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展会介绍
SEMICON Japan将于2023年再次举办，以半导体为中心，半导体是先进技术的核心，支撑着DX时代。不仅涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料，还涵盖汽车、物联网设备等SMART应用。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会（APCS） ”，半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。
中国组展机构：盈拓展览，专注出境展览服务，以精准的市场定位和良好的行业口碑，成为中国出境展览服务行业的佼佼者。
展品范围
半导体行业的制造技术、设备和材料，汽车、物联网设备等厂惭础搁罢应用。
往届回顾
2024年数据：
参展商：752
展览面积：14,787平方米
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2025/05/28
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SEMICON JAPAN
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SEMICON Japan将于2023年再次举办，以半导体为中心，半导体是先进技术的核心，支撑着DX时代。不仅涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料，还涵盖汽车、物联网设备等SMART应用。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会（APCS） ”，半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。
中国组展机构：盈拓展览，专注出境展览服务，以精准的市场定位和良好的行业口碑，成为中国出境展览服务行业的佼佼者。
展品范围
半导体行业的制造技术、设备和材料，汽车、物联网设备等厂惭础搁罢应用。
展馆信息
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