2024年日本东京国际原料设备、电子制造和厂惭罢技术亚星|会员|注册——亚洲领先的电子研发、制造和封装技术亚星|会员|注册NEPCON JAPAN在30多年前推出，已经与日本和亚洲的电子行业一起成长。该展会由7个专门针对电子制造和研发关键领域的展会组成，作为亚洲领先的一站式展会，其价值已经提高。
NEPCON JAPAN在30多年前推出，已经与日本和亚洲的电子行业一起成长。该展会专门展示了电子制造和研发的重要领域，并增加了其作为亚洲领先的一站式场所的展览的价值。
展商数量包括同期演出：1,688
访客数量包括同期演出：77,744游客
会议场次包括同期演出：170
会议演讲嘉宾（节选）
主题演讲台积电的全球制造和下一代技术战略林长歌，Resonac 的半导体行业共创战略安倍，Resonac Corp.特别和技术会议xEV 全面普及的电动化产物的最新技术趋势——野泽。电气化零部件事业部总经理功率半导体模块的现状和未来趋势彻Toru Hosen，富士电机株式会社半导体事业群董事、高级常务执行董事兼公司总经理
实现脱碳的下一代工业用半导体——川崎Ikuya Kawasaki，安川电机为实现碳中和而采取的电力转换技术举措——山田达也，安川电机公司高级执行官、驱动事业部总经理
AIST 在国家项目中的 3DIC 技术研发Kikuchi菊地克也，国家先进工业科学技术研究院 （AIST） 先进半导体研究中心
3D 集成技术研究团队 研究团队负责人2.5D/3D 高级封装平台指南Taekyeong黄泰庆研发副总裁，AI 高级软件包daniel ng吴丹尼尔，Advanced Technology， PMTS 封装工程，开发用于 HPC/AI 的采用面板级技术的 2.3D 大封装
东馆内举办的展览
?NEPCON JAPAN 2024
?第 16 届 AUTOMOTIVE WORLD 2024
西馆内举办的展览
?第 10 届可穿戴设备博览会
?2024 年东京工厂创新周
?第 3 届智能物流博览会
1月24日-1月26日，为期3天的日本国际电子科技亚星|会员|注册NEPCON JAPAN已圆满落幕，非常感谢所有莅临芯智展位的观展嘉宾以及客户！?芯智团队在此向您致以最诚挚的感谢，期待下一次的相聚！— SMCC （@SmartCoreCloud）?
下一届展会时间:2025年1月22日-24日?亚洲?日本?东京
中国组展机构：盈拓展览，10万次中国外贸公司出海展览服务经验，荣获最佳境外组展机构奖。专业团队，高效服务，助力公司出海。
